关键特性

　　高纯度：通常要求钼含量≥99.95%，杂质（如Fe、Ni、O、C等）极低，确保性能稳定。

　　耐高温：熔点高达2620℃，在高温下仍保持强度和形状。

　　低热膨胀系数：适合高温环境下的精密器件。

　　良好导热/导电性：优于多数金属，适用于电子元件。

　　耐腐蚀：抗熔融金属和酸碱侵蚀（但高温下易氧化，需保护气氛）。

　　主要应用领域

　　半导体行业：用于晶圆制造中的加热器、溅射靶材、舟皿等。

　　光伏产业：薄膜太阳能电池的背电极材料。

　　高温炉部件：如发热体、隔热屏、支撑架（需氩气或氢气保护）。

　　航空航天：火箭喷嘴、高温结构件。

　　医疗设备：X射线管靶材、放疗部件。

　　玻璃工业：熔融玻璃的电极和搅拌棒。

　　生产工艺

　　粉末冶金：高纯钼粉经等静压成型→高温烧结→轧制→退火。

　　电子束熔炼：进一步提纯，减少杂质。

　　冷轧/热轧：制成不同厚度的板材（常见厚度0.1mm~10mm）。

　　表面处理：酸洗、抛光或涂层（如硅化物抗氧化涂层）。