材料特性

　　高导热性：铜的导热性能优异（约400 W/m·K），可有效散热。

　　低膨胀系数：钼的热膨胀系数（4.8~5.6×10⁻⁶/℃）与陶瓷、半导体材料匹配，减少热应力。

　　高强度与硬度：钼提供较高的机械强度（抗拉强度可达500 MPa以上）。

　　良好导电性：铜的导电性（≥80%IACS）确保电流传输效率。

　　可调性能：通过调整钼/铜比例（通常为10%~50%Cu），可平衡导热、强度和膨胀系数。

　　主要应用领域

　　电子封装：用作散热基板、功率器件衬底（如IGBT、激光二极管）。

　　航空航天：高温部件、火箭喷管衬套等需耐热冲击的场景。

　　军工装备：导弹导引头、电磁炮组件等高功率密度设备。

　　真空器件：电极、支撑件等，因钼铜在真空环境下稳定性好。

　　常见规格与加工

　　尺寸：厚度通常为0.5~10 mm，宽度可达300 mm，长度可定制。

　　表面处理：可镀镍、镀金以提高耐腐蚀性或焊接性能。

　　加工工艺：

　　粉末冶金：混合钼铜粉末→压制→烧结→渗铜，致密度可达98%以上。

　　热轧/冷轧：改善板材的平整度和机械性能。

　　线切割/激光切割：精密加工复杂形状。

　　优势与局限性

　　优势：

　　比钨铜更轻（密度约10 g/cm³），适合减重需求。

　　无磁性，适用于敏感电子环境。

　　局限性：

　　成本较高（钼资源稀缺，工艺复杂）。

　　高温下（＞800℃）铜易氧化，需保护气氛或涂层。